愛普研發團隊背景主要來自於Intel及Cypress等半導體大廠，憑藉研發團隊長期累積之專業經驗，積極建立技術開發能力，並以客户為中心，依據客戶需求而提供標準型到完全客製化的各式記憶體產品。 基本上這是一種利用晶圓級的堆疊方式來達成的設計，也就是說，和目前台積電正全力發展的晶圓級立體封裝技術不謀而合。 由於三星已經可以提供客戶整合記憶體與邏輯電路的立體封裝技術服務，而台積電謹守不與客戶競爭準則，缺乏 DRAM 技術與專利，也不像三星一樣有晶片設計部門，因此透過愛普這個外援，來達成類似的成果，藉以提升台積電的競爭力。
黃崇仁去年底解釋過，所謂邏輯電路結合記憶體的晶片設計方式，就是把邏輯電路放進記憶體裡面，省略掉傳統的匯流排，可以大幅提升效能，同時還能降低功耗。 全球自行車龍頭巨大集團看準運動經濟與智能科技發展，新成立子公司「愛普智科技股份有限公司(AIPS)」，由巨大集團百分百持股。 我們擁有新創公司活力、授權的工作氛圍，以及跨領域的發展空間和機會，同時也兼具集團完整、透明的薪酬福利及升遷考核制度。 近年來數位轉型、5G、HPC、物聯網等需求及應用，帶動對半導體晶片的需求，並加速半導體新技術的進程，而人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等應用的快速成長，更使得半導體製程對封裝的要求越來越高。 愛普指出，IoT事業部因客戶高庫存和消費性電子需求不佳以致2022年營收暫時下滑，隨著客戶庫存調整已近尾聲，客戶新設計案數目不斷增加，一旦客戶庫存調整完畢，需求增加，IoT營收也將隨之回升。
愛普104: 全球瘋AI 高頻寬記憶體需求爆發
不僅可降低資金門檻，若走勢與預期相同，亦可賺取倍數的獲利。 這是一家台灣半導體新創公司，卻吸引Lumentum、Coherent等國際大廠搶著合作，他們讓最老的半導體材料「鍺」復活，變成足以和第3類半導體競爭的全新平台。 中興電工集團總裁江義福進公司27年，繳出亮麗的成績單。
例如，最近關閉孔子學院的阿爾弗雷德大學（Alfred 愛普1042023 University），已獲得協助美國政府研發超音速飛彈的數百萬美元合約，參與工程陶瓷項目的人員也和孔子學院保有密切聯繫。 愛普科技的客製化IoT RAM記憶體為了穿載式裝置做得更加輕薄短小，但效能與省電的功能卻更強大，給予更優異的系統功能，豐富穿載裝置更多元的功能。 近年亦積極依循JEDEC規範投入低功耗動態隨機存取記憶體（LPDRAM）之研發與設計，利用其低成本、體積小及低耗電等特性，將其應用於智慧型手機及其他行動裝置中。 虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM)，為虛擬型SRAM，應用在功能型手機、穿戴式產品與物聯網相關產品上，容量有32MB、64MB、128MB及256MB。 規劃拓展其應用領域包括低階LTE 愛普104 MODEM、IoT、顯示器緩衝記憶體、汽車電子、消費性電子等。 愛普強調，AI需要龐大的DRAM容量，而且算力性能和DRAM頻寬直接相關，VHM具有無限頻寬和低十倍的功耗的優勢，提供目前唯一可見、能大幅超越現有硬體的技術方案。
愛普104: 集團SAP工程師
愛普科技股份有限公司(簡稱：愛普，代碼：6531)，成立於2011年8月4日，是一家從事SRAM記憶體IC的研發、設計、製造與銷售之IC設計公司，並且提供矽智財技術支援與授權，公司為全球Pseudo 愛普1042023 SRAM記憶體晶片領導廠。 愛普科技主要產品為虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM)，並進行行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售，擁有高達80%的功能手機市場覆蓋率。 在新冠肺炎疫情和晶片持續短缺等情況下，2021年DRAM需求持續增加。
針對美中貿易戰，陳文良表示，對於整個產業影響很大，但中國市場龐大，愛普不會放棄，一切都會嚴守美國法規，目前客戶對於中國解封後的需求回升樂觀看待。 執行年度稽核工作，包含工作底稿之編製、稽核報告撰寫、後續追蹤及檔案管理。 檢查與評估現行內控制度與作業規章程序之遵循情形。 陳文良表示，去年第4季受邏輯晶圓短缺問題影響，財務表現上較前1季略顯衰退，除IoT事業部的IoT RAM在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響外，AI事業部雖在授權與設計收入維持前季水準，但出貨量仍受到長短料問題的衝擊。 「美國之音」報導，過去4年來，美國多所大學受到聯邦調查局（FBI）、國務院、國會和各州立法限制，切斷與孔子學院合作，使得一度在美達到118所規模的學院，有104所停止運作。
愛普104: 集團SAP 模組(SD / MM /FICO)ERP工程師
在黃崇仁揭露的首款邏輯電路結合記憶體的 AIM（AI 愛普104 in Memory）架構規畫下，愛普負責的是架構設計整合，配合力晶集團中智成科技的無線通訊與微控制器技術、智慧記憶科技的軟體和系統開發整合能力，設計成果則是藉由力積電的晶圓代工來製造成晶片。 未來也不只是 AI 應用，只要是具備邏輯運算單元的晶片，都有機會和記憶體包裝成單晶片。 AI事業部則持續著重於3DIC記憶體IP授權和晶圓銷售，相關技術亦正逐步進入主流應用。 陳文良說明，3DIC 是整個半導體行業的趨勢，愛普的3DIC解決方案能提供HBM應用10倍以上的頻寬優勢，愛普逐步從特殊市場（比如加密貨幣應用領域），跨入包括網絡運算、CPU、AR/VR的主流市場。 陳文良指出，公司在IoT領域擁有市場領先者之地位主要原因在於愛普在產品開發初期，即與客戶共同合作開發，並依據客戶需求，提供效能最大化、規格客製化之產品，客戶依存度相當高，並能在客戶有變更設計需求時，在第一時間提供解決方案，維持市佔率的領先地位。
客製化的記憶體不單單讓產品與競爭者區隔開來，更為客戶帶來獨特的競爭優勢。 華邦進入AI相關領域，已推出高頻寬記憶體Cube，主要瞄準AI邊緣（Edge）市場，並採用華邦自行開發的20奈米製程打造，目前仍在試產階段，預計最快2024下半年開始貢獻業績。 AI需求自輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳登高一呼後，商機全面引爆，全球科技大廠動起來加碼布局AI市場，在AI運算當中，由於高頻寬、高傳輸的記憶體需求大增，讓記憶體廠開始加快腳步搶攻市場。 AI商機席捲全球，旺宏攜手IBM以相變化記憶體有望改寫AI晶片史新頁之際，愛普、群聯、華邦等台灣記憶體廠也同步在AI領域傳來捷報。 其中，群聯已透過固態硬碟（SSD）模組跨入AI市場與資料中心應用；愛普、華邦也分別奪下大客戶訂單，後續有望帶來龐大業績動能。 儘管今年首季消費市場需求疲弱，愛普1月營收2.03億元，呈年月雙減，惟有鑑於IoT客戶庫存調整已近尾聲、新設計案數目續增，一旦客戶庫存調整完畢，需求可望增溫，並帶動愛普IoT營收同步回升。
愛普104: Software Quality Assurance Engineer 軟體測試工程師
然而，這種設計會讓晶片架構更為複雜且龐大，設計難度高。 且包含三星、英特爾以及美國多家新創業者等，都提出過類似的概念產品，但目前仍無商業化量產案例；而愛普的特殊之處，在於黃崇仁宣稱其是唯一可以提供這種架構的設計服務業者。 報表製作：分析報表、專案狀況回報報表、主管需求報表。 本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，股豐資訊有限公司 對資料內容錯誤、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任。 愛普強調，現階段AI事業應用逐步擴及高效能運算相關客戶，已經啟動的POC（概念驗證）項目進展順利，新的項目亦正洽談中。 報告揭露，許多關閉孔子學院的機構在與新的中國大學建立關係後，仍維持與孔子學院高度類似的合作模式，資金也來自先前資助學院的中國政府機構。
愛普已有部分客戶的方案在力積電投產，至於台積電的合作布局預料下半年才會逐漸發酵。 架構的轉換需要時間，未來幾季可以觀察台積電客戶產品架構的轉變，以及愛普的營收表現。 ChatGPT帶動全球科技大廠AI軍備競賽，未來市場對處理器算力、記憶體頻寬需求勢必提升，愛普旗下的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，可提升晶圓品質、拉高記憶體頻寬，可望受惠AI長線趨勢。 愛普科技股份有限公司從事客製化記憶體晶片的研發、設計、製造與銷售，為全球非標準型記憶體IC設計之領導廠商。 公司總部立於台灣新竹，並於美國、中國大陸設有研發及銷售據點。
愛普104: Product Manager 軟體產品企劃/產品管理師
愛普則鎖定超高頻寬記憶體（VHM），目前正與數家大型美系客戶及部分日系客戶聯手開發，目標取代全球三大記憶體廠開發的HBM市場。 撇除目前正在研發的晶片技術，愛普既有的產品與服務，與同類型業者如晶豪科等沒有太大的不同，而營收與獲利能力更弱於晶豪科，相較於晶豪科 愛普1042023 40 元的股價，愛普超過 500 元的股價，再加上黃崇仁過去行事風格的爭議性高，仍是讓空方覺得沒有天理。 今年雖轉虧為盈，但賠償問題對營收造成的壓力仍在，即使轉型為以客製化產品及設計服務為主，仍難回到 2017 年與 2018 年的營收高峰。
愛普 AI 事業部副總劉景宏表示，愛普一直積極拓展新的終端應用市場，正打造 AI 事業部的應用生態系，而邊緣運算、高速運算及人工智慧等各類應用場景，都使得 chiplet 的應用提升、一併帶動與相關的客製化記憶體解決方案之整合。 愛普2022年第2季宣布，加入由台積電、英特爾、超微等共同推動的UCIe聯盟，期望透過其DRAM介面異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，推動小晶片（chiplet）生態圈發展，與國際大廠在AI及高效能運算（HPC）3D先進封裝領域擴大合作。 除了既有應用領域外，愛普即將跨足到矽電容器（Silicon Capacitor，也稱IPD）的新領域，陳文良表示，電容是電路不可缺少的零件之一，傳統的結構是將電容裝在電路板上，而矽電容就是用IC技術在矽晶圓上做的電容。 愛普借用DRAM堆疊（stack capacitor）技術以取代傳統深槽刻蝕（Deep trench）作法來研發設計矽電容器。 愛普104 用堆疊技術做的矽電容相比於傳統電容更薄，密度更高，愛普已耕耘相關技術多年，預期將在今年下半年可開始營收貢獻，長線來看，IoT事業群的營運向上趨勢不變。 市場預期，這類整合設計需求將普及到各種電子產品的晶片設計中，包括與 5G 網路結合的物聯網設備、車用電子的晶片需求，以及雲端、邊緣 AI 運算上。
愛普104: 孔子學院關閉也沒用！美智庫：美大學仍遭北京認知戰滲透
愛普科技是客製化記憶體供應商，針對客戶的各種應用與特殊需求，設計、優化，使客戶可以輕易的凸顯自己的產品特色，保持競爭優勢。 主要業務為行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售，主要產品為虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)、低功耗動態隨機存取記憶體(Low Power DRAM)、客製化DRAM產品。 由於俄烏戰爭的影響，加快各國去除過去幾十年對於石化能源的過度依賴，全球高科技產業競相加大投資、研發新能源相關的技術，太陽能發電、儲能電池、海水製氫等領域。 群聯則先以具備PCIe Gen 4傳輸規格的固態硬碟模組攻入資料中心、伺服器及AI市場，由於AI運算量龐大，將帶動高速傳輸頻寬增加，群聯預計明年將推出PCIe Gen 5規格的固態硬碟模組，持續大啖資料中心、AI商機。 其實並不會，力積電能代工的製程在記憶體方面僅能到 2X 奈米，其邏輯晶片製造能力目前也只能做到 3X 奈米，與台積電已經進展到 5 奈米的技術層次差距極大，如果透過台積電的製造能力，就可以把愛普的設計推往更高階的應用。
- 報告總結，美國大學樂意在關閉孔子學院後重新辦理類似課程，多間孔子小學在對應的學院關閉後得以續存；孔子學院教職人員在同一所大學的新專案任職，部分關閉的學院仍留在原校，還有多所學校在學院關閉後被中國政府要求退款，金額有時達100萬美元（約台幣3200萬元）。
- 這一家去年虧損的公司，居然成為第二季台股十大飆股排行榜中，唯一一家不是防疫股，卻可以單季漲幅高達 362% 的公司。
- 由於三星已經可以提供客戶整合記憶體與邏輯電路的立體封裝技術服務，而台積電謹守不與客戶競爭準則，缺乏 DRAM 技術與專利，也不像三星一樣有晶片設計部門，因此透過愛普這個外援，來達成類似的成果，藉以提升台積電的競爭力。
- 愛普科技股份有限公司從事客製化記憶體晶片的研發、設計、製造與銷售，為全球非標準型記憶體IC設計之領導廠商。
- 檢查與評估現行內控制度與作業規章程序之遵循情形。
低功耗動態隨機存取記憶體-Low Power DRAM(LPDDR2/3/4)，具備低成本、體積小及低耗電等特性，應用在智慧型手機之MCP/eMCP上。 未來將拓展領域至LTE MODEM、IoT、汽車電子、消費性電子等。 C.利基型記憶體產品(Specialty DRAM)，應用於數位影音家電、電腦周邊、網路通訊等消費性電子產品。 D.客製化DRAM產品，為支援特殊應用規格而優化之產品，如超低高耗(ultra-low-power)、超高寬頻(ultra-high-bandwidth)，以及邏輯製程之記憶體。 E.IP授權金，為異質整合IP授權，屬於3D IC封裝領域。 授權IP種類包含在記憶體IP、記憶體和邏輯連結的IP兩種。
愛普104: 公司環境/產品
報告總結，美國大學樂意在關閉孔子學院後重新辦理類似課程，多間孔子小學在對應的學院關閉後得以續存；孔子學院教職人員在同一所大學的新專案任職，部分關閉的學院仍留在原校，還有多所學校在學院關閉後被中國政府要求退款，金額有時達100萬美元（約台幣3200萬元）。 智邦布局白牌雲端交換器多年，去年為超大規模資料中心的客戶量產400G交換器，完成研發800G交換器系統，提升資料中心之間的傳輸效率。 智邦指出，近年搶先布局800G、下世代資料中心及AI商機，可望搭上新商機。 愛普104 國內AI晶片設計新創公司耐能智慧的創辦人暨執行長劉峻誠認為，輝達（Nvidia）固然以GPU成為AI時代的最大咖，其長年推動的設計平台CUDA更架構了外界認同度很高的生態系。
- 宜鼎也被市場視為AI伺服器記憶體廠商，耕耘AI及AIoT多年，子公司安緹主攻邊緣運算伺服器GPU。
- 愛普強調，IoT和AI是當前科技發展的關鍵領域，也是愛普兩大事業重心，雖然電子產業處於庫存調整階段，隨著庫存去化、疫情緩解，有機會開始回溫，公司對於後續發展審慎樂觀。
- 愛普已有部分客戶的方案在力積電投產，至於台積電的合作布局預料下半年才會逐漸發酵。
- 旺宏與IBM聯手搶攻AI記憶體市場之際，華邦、愛普及群聯也沒放過AI商機。
- 本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，股豐資訊有限公司 對資料內容錯誤、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任。
- 愛普去年第4季營收為17.38億元，年增72%，毛利率46%，去年全年營收為66.17億元，年增86%，毛利率46%，稅後淨利20.25億元，每股盈餘13.67元，若換算與去年同期相同之股票面額，每股盈餘為27.34元，年增147%。
公司獨特的記憶體內運算架構是採用WoW(Wafer-on-Wafer)技術，將邏輯與記憶體等異質性的晶片做垂直疊合，可提升頻寬與傳輸速度。 公司開發異質整合高頻寬記憶體(VHM)，即是DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，此3D整合晶片提供相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬。 公司跨入半導體製程整合型被動元件(IPD，Integrated Passive Devices)市場，IPD是將許多被動元件整合成更小的單一封裝，具備IPD元件為5G智慧手機在高頻通訊應用需求的關鍵零組件之一。 採用半導體製程的IPD，因為矽基板蝕刻出高深寬比的溝槽式(Trench)結構，利用3D排列結構來解決射頻及被動元件過多帶來的不良影響，如高頻傳輸耗損、更多功耗、散熱等問題。 愛普表示，AI事業部正處在應用轉換期，從加密貨幣特殊市場轉換到主流HPC（高速運算）市場。 未來主流HPC應用，包括AI，將是愛普AI事業部的重點發展領域。
愛普104: 軟體客服工程師（早班／無經驗者可培訓）
但明知道愛普不怎麼賺錢，飆漲也不合理，股價為何還是漲呢？ 就是因為在除權息之前，再多的空單，都必須進行回補，特別是到了除權息高峰期，空頭投資人也開始忌憚了。
