回到 IC 製造的工作流程介紹，前面提及過去製作電路的方法，是將所有的電子元件手工連接起來，而相較之下積體電路的優勢，就在於他是直接依照設計好的電路圖，一口氣將所有電子元件整合在一起。 積體電路發明後，技術也開始高速發展，一個晶片從原本僅能塞不到五個電晶體，到後來可以塞下數億個電晶體。 而電晶體縮得越小，除了更低的能耗、延遲以及更高的效能外，也讓晶片隨之縮小，電子產品也能越來越小。 李先生說，原來從事企劃營銷的太太到美國後會在當地找工作。
至於說人才將技術與經驗帶離台灣，就會瓦解台積電的技術優勢，那當年曾任台積電營運長的蔣尚義、台積電資深研發長的梁孟松加入中芯國際，為何仍無法讓中國晶片製造擠身先進製程？ 因為實際上，先進製程的晶片生產，從原料、設備、設計到製造，是所有供應鏈共同合作的成果，缺一不可，這跟偷走「海綿寶寶」蟹老闆的秘密配方，就能製作「美味蟹堡」是完全不一樣的狀況。 台積電技術研發副總經理黃漢森指出，許多人認為半導體節點越小、性能就越好，比如5奈米、3奈米，但受到摩爾定律影響，更多人認為半導體到了1奈米就再無路可走了。 「其實不然，節點只是行銷手法，不是真正衡量半導體價值的指標。」他認為，半導體該考量的一大重點，就是電晶體密度和成本效益。 要是電晶體密度不足，就沒有足夠的記憶體，也不會有加速機器學習推論的加速器，更沒辦法打造多核心的晶片，或造成延遲。 他則建議，未來30年，半導體發展可以有三大新方向，包括記憶體邏輯的整合、持續發展先進晶片和記憶體技術，以及發展高度連結的整合系統。
台積電晶片: 企業經營
據了解，在台積電3奈米生產成本暴增下，晶片業者勢必將成本轉嫁給下游客戶和消費者，終端新品售價已回不去。 但從客戶角度來看，台積電發現，為發展AI和5G，客戶皆有大量運算的需求，但半導體的進展只是節點微縮，也就是奈米數越來越小，實際上卻無法滿足這些大量運算的需求。 也因此，劉德音認為，半導體應有新的衡量指標，而非以節點來衡量。
由於新冠期間需求的突然變化，在世界各地運輸集裝箱的成本激增。
台積電晶片: 美元芯片公司收購案被叫停 特朗普說因為「國家安全」
徐遵慈補充說，「今年到明年，全球預估有近30家晶圓廠將投入市場，台積電的地位目前雖然不會被撼動，但台灣其他規模較小的晶圓廠，集成電路設計廠等業者預估會面對較大的競爭壓力」。 台積電代工生產的8吋晶圓佔全球市場比重約45%至50%，代工生產的12吋晶圓成熟制程比重甚至超過70%；根據2021年1月的的資料，台積電市值達5509億美元，擠身全球前十大，與美國蘋果等企業並列。 「上次日韓貿易戰，是我們救了三星」，一位業者透露，日本禁止對南韓出口的半導體等級氫氟酸，是重要製程化學品，全世界除了日本，台灣有兩家公司有能力生產。 20 年前默克一度賣掉電子級化學基礎材料，過去幾年又重新投資半導體材料事業，就是看到機會。 台灣默克董事長謝志宏更透露，在經濟部鼓勵協助下，默克今年也計劃在南台灣投資先進半導體沉積材料，「這些材料不是一車一車賣，而是以公克為單位供應」。
從上面引述的對話或文摘，讀者要了解半導體或晶片製造對台灣來說是「矽盾」，但對美國來說，卻是「國家安全」等級的問題，因此拜登才會推動晶片法案（Chips 台積電晶片2023 Act），希望在美國建立完整的半導體供應鏈，實現「美國製造」的目標。 台積電晶片 目前高通為包括三星機手機在內的許多高階安卓旗艦產品供應晶片，若三星想在旗艦手機市場跟蘋果一拚高下，高通可能別無選擇，只能採用3奈米製程技術。 在研發投資，秦永沛表示，目前台積電研發團隊人數已經超過2萬名，研發費用超過新台幣1000億元，未來研發費用會持續增加。 他指出，台積電從7月開始設置半導體訓練中心，引導新進工程師融入公司企業文化及工程技術養成，培養實務操作、獨立思考、自我學習態度。 要指出的是，在打官司期間，蘋果A5、A5X、A6、A7晶片（2011～2013年）的訂單還是只能下給三星。
台積電晶片: 先進封裝火熱 助攻台鏈
但請注意：三星電子的 3 奈米製程技術採用GAA 電晶體架構；但是台積電 3 奈米製程目前仍採用鰭式場效應電晶體架構 (FinFET) 。 台積電晶片2023 英特爾打算在未來4-5年內，在先進製程的製造能力上，就一舉超越台積電。 因此即使上個月新任執行長又再度強調英特爾的這份超越台積電的雄心計劃，但各方反應似乎不怎麼熱烈。
若干評論之後指出，台積電及韓國電子業巨擘三星電子（Samsung）到人力資本及建材資本較高的美國設廠，並不符合企業成本訴求。 其中，張忠謀當日發言稱，從半導體產業及區域政治變化來看，全球化及自由貿易「幾乎死亡」。 許多分析稱，美中貿易戰開啟後，彼此相互「制裁」，延伸到澳中（譬如葡萄酒），日韓（在半導體原料）以及台海兩岸的貿易紛爭中，半導體才是這一波制裁的重中之重，被稱為「經濟保護主義」抬頭的指標。
台積電晶片: 美國商務部：半導體補貼 逾460家申請
但2023年7月中旬，媒體報導，市場傳聞蘋果的 A17 Bionic 和 M3 處理器已經獲得台積電 90% 的 3 奈米製程產能。 不過，因為台積電目前 3 奈米製程的良率僅為 55%，距離正常的良率還有一段距離的情況下，台積電將只向蘋果收取真定成功可用晶片的費用，而不是標準晶圓價格的收費方式。 根據目前三家公司「各自公開的」未來先進製程發展的計劃：英特爾第一，三星第二，台積電最保守。 但這是各自的計劃，至於最後是否按計劃實施，成真的機會多高，沒有人說得準。 所以請將視角抽離台積電，看向整個美國或世界，當各家業者紛紛進軍美國，希望及早卡位這個新興半導體供應鏈，那作為晶圓代工龍頭的台積電，怎麼可能主動放棄這個新戰場呢？ 這也是為什麼台積電加大美國當地投資的原因之一，因為只有將規模拉大，才能在當地享有更大的話語權、更理想的經濟規模，以及更足夠的產品競爭力。
- 他則建議，未來30年，半導體發展可以有三大新方向，包括記憶體邏輯的整合、持續發展先進晶片和記憶體技術，以及發展高度連結的整合系統。
- 甚至那些不一定與計算機晶片相關的公司也未能倖免，例如製造寵物美容機器的美國公司CSSI International也感受到了晶片短缺帶來的影響。
- 美國彭博社分析，最近德國和日本先後接觸台灣，希望台灣擴大汽車晶片出口援救汽車產業。
- 台中的台積電15廠於2010年7月16日動工建設，於2012年初廠房落成。
- 黃銘章認為，儘管台積電生產的車用晶片由客戶再銷售到車廠或Tier 1車用零組件業者，故台積電在車用晶片終端市場並無佔有率。
日本知名半導體評論者太田泰彥（Yoshiko Ota）便認為，美國為了完善其在半導體生態鏈的缺口，建立完整供應鏈，使盡全力。 他說，美國雖然在半導體設計上強韌，但生產製造薄弱，缺乏大的晶圓代工廠，晶圓切割或封裝測試等後端制程亦很薄弱。 過去兩年，因疫情關係，半導體面臨供應中斷問題，今年俄烏衝突更是凸險這一風險。 各國體認到半導體供應鏈相當脆弱，紛紛砸重金增加多元性，美國為了搶回半導體霸主的地位，推動520億美元的晶片法案，用來補助當地設廠與研發工作，就是為了壓制中國的半導體發展。 據Digitimes Research研究指出，在3奈米製程節點上，三星的電晶體密度為1.7億個，台積電的電晶體密度則達2.9億個，足足多了1.7倍。 另外，從極紫外光機（EUV）的使用量來看，目前全球有65%的極紫外光機都是台積電所使用，三星用量不到20%，且三星還要將取得的極紫外光機分配給記憶體生產，市場預估三星2023年時在3奈米的月產能可能不到一萬片。
台積電晶片: 就怕傷了台積電？「大陸經濟也會遭巨大損失」兩岸情勢若無法好轉 學者曝台積電的下一步
作為歐盟1500億美元數位產業計劃內容一部分，歐盟爭取到2030年讓其5G晶片產量佔全球產量的比例達至少20%。 張忠謀本周發言亦提及，他判斷中國晶圓製造落後積電達5年以上，在IC設計則落後美國或台灣約1到2年，並非如外界所言達「數代之遠」。 許多分析都指出，中國正舉全國之力期望在半導體晶片上，希望在制程上加速突破。 但受台灣法令約束，僅以生產12奈米（納米）及16奈米晶片為主，這類產品已是中國大陸制程技術最先進的晶片。 2020年底，美國禁止企業向中國出售可用於製造10奈米或更先進制程設備。 此外，台灣法規限制台積電在中國大陸至多只能生產14奈米晶片。
- 在此之前，擁有自己智慧型手機的三星一直是iPhone微處理器的獨家供應商。
- 但是在以美國為首的西方國家害怕中國超越西方世界，實施半導體關鍵設備禁運的現實情形下，造成中芯的7奈米先進製程已經拖延了好幾年，都無法量產。
- 2020年，台積電宣佈在亞利桑納州設廠，計劃生產更高科技的晶片，供給美商蘋果等大客戶。
- 外界分析，在美國晶片法案的影響下，聯發科必須開始表明與美國合作。
- 約10年過去，蘋果和台積電分別成為了智能終端和晶片代工領域的領頭羊。
- 在去年12月時，台灣媒體的一篇報導中也提到了晶圓製程中的用水量，文章說，半導體生產過程，需要使用大量乾淨程度是自來水1,000倍的超純水。
- 根據韓媒韓聯社報導，三星稱，與現有台積電生產5奈米晶片的鰭式場效電晶體（FinFET）制程相比，GAA技術允許晶片的尺寸縮小35%、能耗降低50%，而性能能夠提高30%。
- 當時，為了按時按量完成任務，台積電部署6000位員工趕工。
他說，以往無論是台灣還是中國大陸，很多人千山萬水、冒著非法的風險都要闖關去美國生小孩，現在跟台積電去美國，讓他們正當合法地在當地生育，他形容是蠻誘人的工作邀請。 回顧自新冠肺炎疫情爆發以來，全球產業鏈失衡，尤其晶片變得奇貨可居，先有遠距、宅商機、５Ｇ等需求帶動，後又隨著消費類終端和汽車產業逐漸復甦，瘋搶產能的狀況更加嚴峻，其中又以車用晶片稀缺為最。 隨後幾年，蘋果和三星的合作逐漸加深，蘋果下給三星的訂單也從內存晶片擴展到顯示屏和手機SoC。 從iPhone 4搭載的A4到iPhone 5S搭載的A7，全部是由三星獨家代工。 IPod Shuffle大獲成功，截至當年4月份已售出約180萬台。 有消息稱，蘋果在2005年8月份即與三星簽約，大方表示要佔用三星40%的記憶體晶片產能。
台積電晶片: 美國總統拜登簽署芯片法案 企業如何在中美間「選邊站隊」
但英特爾在採用該技術上比其主要競爭對手要慢，而且對該技術是否可行持懷疑態度。 最終，英特爾認為改進現有的光刻處理方法是更可靠的選擇。 台積電的高孟華說，該公司的成功源自天時地利，以及正確的商業模式。 她說，雖然台灣政府在其創始投資中發揮了關鍵作用，但該公司在目前設施建設過程中並沒有得到政府的經濟補貼。 在因一系列戰略問題導致出現可能高度依賴台積電的結果之後，英特爾正設法重整業務。 台灣淡江大學戰略研究中心蘇紫雲教授，便告訴BBC中文稱，2018年公開資料發現，美國軍規晶片大廠賽靈思（Xilinx）與台積電合作的16奈米晶片，已被美國防部使用於相關軍事武器，譬如軍用AI或軍用互聯網。
根據外媒《9to5google》於 Google 台積電晶片 Play 的設備清單，首度看見 Pixel Watch 2 智慧手錶現身，連帶完整規格一併曝光，將改搭載台積電製程的處理晶片，有望提升效能與續航。 這個團隊也必須確保獲得補助的計畫，符合總統拜登的政治議程，例如推動多元職場、員工孩童日間照護、以及補助附帶的嚴格條件，成員也和精通拜登戰略的官員密切合作，包括國防專家和經濟學家。 團隊成員向晶片計畫辦公室主任史密特（Michael Schmidt）匯報。
台積電晶片: 技術層面的困境
1974 年 7 月 26 日，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，並獲經濟部核定。 一個月後，積體電路計畫催生了工研院的「電子工業研究發展中心」（簡稱電子中心，電子所的前身），為台灣推動半導體產業發展的起點。 台灣半導體業佔總體GDP約15%，台積電產值則佔GDP的7.3%。 此前台積電赴美設廠已引起一些輿論不安，擔心掏空晶片產業和影響經濟。 也由於現在這兩強之爭的局面，讓落後的三星不得不採行較為激烈的「彎道超車」策略，企圖在3nm這個製程世代上，就開始導入新的電晶體架構技術，並期望藉此追上，甚至是超越台積電。
6月23日WWDC 20大會結束後，@手機晶片達人 又發佈微博，稱其預計5nm Apple Sillicon ARM CPU A14X成本約為75美金左右。 相比之下，基於X86架構的10nm 4核酷睿i7處理器售價在300～400美元左右。 蘋果自研Mac晶片官宣後不久，就有消息稱台積電將承擔為「蘋果硅」計劃代工的關鍵角色，也是蘋果為「蘋果硅」計劃選擇的唯一一家晶片代工廠商。
台積電晶片: 投資團隊的挑戰
2020年5月，時任美國務卿蓬佩奧（Mike Pompeo）在記者會證實，台積電晶片用於F-35戰機。 朱岳中向BBC中文解釋，最近許多中國廠商，在台灣「聘請」工程師，或者台灣科學園區層出不窮的科技間諜案，都讓美國判斷在本土請台積電過來設一個工廠，會比較安全及放心。 半導體晶片被稱為21世紀的石油，在美中等相關地緣政治下，晶片業成為兵家必爭的戰略物資。 2021年初，一向與台灣政治保持距離的德國官方，去函台灣經濟部，尋求台灣提供晶片支援該國陷入困境的汽車產業，引起國際關注。 台灣政治評論者顏擇雅曾以「最低的水果摘完之後」描述台灣當前處境。
不同的是，台積電專心晶片代工，不像三星除了晶片代工廠商外還有著手機廠商的第二重身份。 而這也許就是台積電除了獨家班底外，贏得蘋果10年信任的另一個關鍵。 在成本更低的前提下，「蘋果硅」計劃產出的晶片性能怎樣？ 搭載蘋果自研晶片的Mac預計明年才會落地，但是各方媒體、消息人士已經開始從各個角度挖掘相關信息。 其實，早在10年前蘋果和台積電剛剛接觸、談論合作可能性的時候，台積電就曾拿出一個100人的「One Team」進行技術攻關。
