「這個工廠改做碳化矽不用花太多錢，因為不需要太先進的製程。」另外一位熟知旺宏6吋廠運作的業者看好鴻海此番入主有其獨到之處，等於是用最精實的費用創造最大效益。 具體做法，鴻海除了購買旺宏的六吋廠，同時在上下游都會找夥伴，包含鴻海研究院還有其他協力夥伴來做元件的電路設計。 在國際上也會有鴻海的夥伴，但是我們的目標是希望可以在台灣組成一個完整的供應鏈。
陳偉銘今日以「Foxconn Automotive Innovation」為題發表演講，他指出，電動車帶來典範轉移，創新解決方案的擁有者可以成為新時代的贏家，由鴻海首創的MIH模式，讓供應鏈更短，且更為豐富。 事實上，鴻海在功率元件、類比IC領域上並非毫無累積，除了劉揚偉自曝鴻海、夏普已有自製IGBT（絕緣柵雙極電晶體）模組能力，功率元件產業人士也透露，「業界都知道鴻海早在10年前就有開始陸續投資，並招募功率元件產業人才。」對於鴻海跨進碳化矽領域並不意外。 鴻海 (2317-TW)S 事業群總經理陳偉銘今 (9) 日表示，最新投入的 6 吋廠，除了生產碳化矽 (SiC) 外，也會生產微機電紅外線(MEMS IR)，希望透過串聯國內如嘉晶(3016-TW)、朋程(8255-TW) 等上下游業者，打造完整 SiC 在地供應鏈。 根據公開觀測資料，陳偉銘曾擔任鴻海集團轉投資訊芯-KY、京鼎的法人董事代表，目前是鴻海轉投資日本夏普（Sharp）董事；陳偉銘也曾擔任鴻海集團董事長郭台銘的特別助理。 此外，車用市場的智慧化發展，亦驅使諸多汽車和其汽車零件公司加強自家半導體研發動能、開發自研車用晶片的產業趨勢。
陳偉銘: 鴻海S事業群總經理陳偉銘：電動車帶來典範轉移
鴻海10日公布子公司取得馬來西亞DagangNexchange Bhd（DNeX）約5.03%股權，DNeX掌握大馬晶圓廠SilTerra約6成股權，此舉代表鴻海集團間接投資大馬8吋晶圓廠，拓展布局半導體和電動車領域。 陳偉銘目前是鴻海集團旗下半導體S事業群總經理，鴻海內部人士透露，陳偉銘是鴻海董事長劉揚偉推動半導體領域的主要負責人。 瑞銀證券也點出，半導體技術需求與鴻海所擁有的硬體製造核心優勢不同，因此，未來如何執行將是關鍵。 6吋晶圓代工業者就說，「現在鴻海的狀況就是鍋碗瓢盆、爐灶都已經準備好，客戶也已經坐下來等著上菜，就差找到對的廚師把它煮出來。」顯然，由誰來執掌技術發展、產線發展進程，都會是鴻海接下來得面對的挑戰。 功率半導體業者指出，全世界能夠量產碳化矽金氧半場效電晶體的公司僅有3家，也因此，資本市場普遍認為，鴻海要在化合物半導體領域站穩腳步，挑戰難度可謂不小。 然而，碳化矽卻因為基板技術掌握在少數國際大廠、生產良率低等因素，產品價格始終居高不下，這也正好給了鴻海發展半導體「彎道超車」的契機。
除了電動車，我們在初期也會做民生相關產品，例如太陽能逆變器、充電樁、工業馬達等，因為電動車的導入，車用需要長一點的時間。 再更高階一點的 Level 5 就需要32個感測器，其中攝影機用 11 個，有些未來概念車種用到更多，比如說 SONY 概念車用到 40 個感測器。 所以從這個趨勢看到，ADAS Level 愈高，所需要的感測器、算力與 IC 元件就會愈多，價格也就愈貴。
陳偉銘: 鴻海半導體主管陳偉銘 任DNeX董事拚8吋晶圓廠
日前代表鴻海S次事業群簽約的鴻海副總經理陳偉銘，過去先在台積電與旗下封裝廠精材任職長達10年，後經歷自行創業、在太陽能電池大廠新日光擔任研發副總經理，投身鴻海S次事業群打造了IC設計、封裝新公司。 未來，鴻海是否有更多半導體背景的專業經理人浮上枱面，值得持續關注。 熟悉鴻海半導體策略的業者表示，這是鴻海發展碳化矽IDM（垂直整合製造）的重要一步。
技術落後也是車用半導體目前面臨的狀況之一，我們發現，目前車用電子主要使用 40 奈米跟 28 奈米的製程，然而手機是 7 奈米和 5 奈米，也就是說車用電子落後手機五個世代，即使目前台灣晶圓廠先進製程獨步全球，在其他環節可能就充滿變數。 這個問題的原因在於，目前車用 IC 尚未使用先進的製程技術，或許這些市佔率跟毛利在台灣半導體公司目前都比較低的，但是相信未來不會是這樣的情況。 我們看到世界的趨勢，IC 陳偉銘2023 業者正大舉進軍 EV（電動車） 與 ADAS（先進駕駛輔助系統）。 未來IVI、ADAS Level 3 以上車用 IC 會大量使用先進製程，帶動下一波半導體成長的動能。
陳偉銘: 在化合物半導體領域 台灣是否仍有一席之地？
而在紅外線感測器 陳偉銘 陳偉銘 (IR Sensor)，陳偉銘認為在疫情世代下，紅外線感測器在數位健康領域關鍵零組件中扮演重要角色，終端市場包含智慧建築、工控、醫療檢測，以及在電動車 L4-L5 的夜視系統。 DNeX今天宣布委任陳偉銘為新任董事之一，強調陳偉銘將貢獻所長，協助旗下當地晶圓廠SilTerra Malaysia Sdn Bhd扭轉局面。 SilTerra以8吋晶圓廠為主，提供CMOS製程技術，應用範圍涵蓋先進邏輯積體電路、混合訊號和射頻元件、高壓元件等。 DNeX今天宣布委任陳偉銘為新任董事之一，強調陳偉銘將貢獻所長，協助旗下當地晶圓廠SilTerraMalaysia Sdn Bhd扭轉局面。 最後，有了旺宏的廠房後，等於鴻海S次事業群擁有自己的製造研發中心，只要新品一研發完畢，馬上就能找到一個可測試、驗證的基地，不用等待夏普八吋廠產線，或是馬來西亞的矽佳，主導權掌握在自己手上。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。
鴻海對進軍半導體已做了許多準備，創辦人郭台銘不僅親自挑選IC設計背景出身的劉揚偉擔任董事長，也早已布局IC設計、封測等領域多年。 在 SiC 上游的磊晶 (epi) 及基板方面，陳偉銘表示，鴻海除了在國際上有合作對象外，也會在台灣也找一些夥伴，目標是希望能組成一個完整在地供應鏈，目前台灣 SiC 供應商包含基板的漢民科技 (Hermes epitek)、磊晶的嘉晶，以及封裝的朋程等。 就鴻海本身來看，陳偉銘指出，將以購入的 6 吋廠作為基礎，並在上下游找一些合作夥伴，在 SiC 方面，電路設計除了鴻海研究院外，也有其他合作夥伴，共同發展元件電路設計，模組系統、出海口則透過 MIH 平台夥伴。 （中央社記者鍾榮峰台北22日電）鴻海日前透過子公司取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd（DNeX）股權，間接投資大馬8吋晶圓廠；DNeX今天宣布鴻海半導體事業群主管陳偉銘新任DNeX董事，要扭轉旗下8吋晶圓廠局面。 （中央社記者鍾榮峰台北2021年6月22日電）鴻海 (2317) 日前透過子公司取得馬來西亞Dagang 陳偉銘 NexchangeBhd（DNeX）股權，間接投資大馬8吋晶圓廠；DNeX今天宣布鴻海半導體事業群主管陳偉銘新任DNeX董事，要扭轉旗下8吋晶圓廠局面。
陳偉銘: 印度力拚本土晶片業發展 鴻海與多家產業巨擘將出席半導體論壇
從性能上來看，SiC 跟現有的解決方案 Si-IGBT 來比較，耐壓性未來會超過3000伏特，電子遷移率大約是原先的兩倍，散熱是三倍，因為這樣的性能，讓 SiC 變成是比較高端的電動車的優先選擇。 雖然目前 SiC 價格較高，但是未來極大的投入，它可以是降價的，即使現在 SiC 是比較貴的模組，因為它所需要的散熱空間較小，所以可以讓出空間給電池提高電動車的續航力，這也是為什麼比較高端的電動車偏好採用 SiC 的重要原因。 首先，進入門檻高，汽車產業是一個非常封閉的產業，因為它要求的容錯程度幾乎是0。 另一方面，過去汽車產業是由 IDM（整合元件供應商）主導，IDM 能夠主導是因為過去沒有用先進製程，可是未來都需要用非常先進的製程，因此如何進入是一個重要的課題。 另外，供應鏈不透明導致缺料，早期汽車產業的供應鏈分成不同的Tier，不同 Tier 之間的聯繫如果發生失誤，就會發生我們最近發生汽車產業缺料的問題。 鴻海10日公布子公司取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd（DNeX）約5.03%股權，DNeX掌握大馬晶圓廠SilTerra約6成股權，此舉代表鴻海集團間接投資大馬8吋晶圓廠，拓展布局半導體和電動車領域。
目前車用電子元件佔整車成本 35%，如果把油電車跟電動車一起平均來看，每台車大概是 489 美元，到 2025 年這個數字會增加到 716 美元。 總歸來說，劉揚偉確實是將此廠視為「研發基地」，後續量產基地仍「會找其他適合的地方」，因此可推敲鴻海針對半導體產業還會有其他新投資，甚至後續找其他廠商代工量產也不無可能。 至於這個最新入手的6吋廠，鴻海究竟能發揮多少研發效益，也將成為業界未來評價鴻海半導體事業發展的重要指標。
陳偉銘: 電動車前景看好 半導體佔整車成本將持續提高
台灣半導體實力領先群雄，尤其近期「晶片荒」更顯示台灣半導體的重要戰略地位。 鴻海科技集團 S 事業群總經理陳偉銘認為，電動車（EV）產業將會是下一波半導體成長的動能，加上第三代半導體的出現，預計到 2025年，市場規模將會達25億美元。 就目前來看，車用半導體市佔率還不高，因此鴻海集團創建 MIH 開放平台，期待整合台灣領先技術，加速搶佔全球 EV 產業。 鴻海積極佈局半導體事業，涵蓋設計、製造、晶圓廠、封測廠和 IC ODM，並且擁有各種 IC 設計的公司與通路公司，可以協助集團公司購買 IC 產品。
- 陳偉銘今日以「Foxconn Automotive Innovation」為題發表演講，他指出，電動車帶來典範轉移，創新解決方案的擁有者可以成為新時代的贏家，由鴻海首創的MIH模式，讓供應鏈更短，且更為豐富。
- 就目前來看，車用半導體市佔率還不高，因此鴻海集團創建 MIH 開放平台，期待整合台灣領先技術，加速搶佔全球 EV 產業。
- 面對高度成長的市場，國際晶片大廠紛紛插旗推出產品，鴻海的中國代工廠同業聞泰、比亞迪也搶著布局，台灣也有漢磊、穩懋、中美晶等業者積極投入研發，可說是資本市場上最熱門的次世代半導體技術。
- 晶圓代工市佔率達 74% 世界第一，其中台積電就佔 57%；晶圓封測份額佔 56%，同樣位居世界第一，台灣封測前五名就佔全世界 43%；晶圓設計市佔率則是6.6%，佔世界第二。
- 由此來看，鴻海的佈局幅員廣大，但是也很需要夥伴，因為半導體博大精深，不可能一家企業全包。
- 從性能上來看，SiC 跟現有的解決方案 Si-IGBT 來比較，耐壓性未來會超過3000伏特，電子遷移率大約是原先的兩倍，散熱是三倍，因為這樣的性能，讓 SiC 變成是比較高端的電動車的優先選擇。
- DNeX今天宣布委任陳偉銘為新任董事之一，強調陳偉銘將貢獻所長，協助旗下當地晶圓廠SilTerraMalaysia Sdn Bhd扭轉局面。
- 根據公開觀測資料，陳偉銘曾擔任鴻海集團轉投資訊芯-KY、京鼎的法人董事代表，目前是鴻海轉投資日本夏普（Sharp）董事；陳偉銘也曾擔任鴻海集團董事長郭台銘的特別助理。
針對鴻海布局，吳金榮認為，未來鴻海極有可能發展碳化矽蕭特基二極體（SiC Schottky-Diode）以及碳化矽金氧半場效電晶體（SiC MOSFET）兩種產品，主要用在電動車的馬達、充電樁中。 該廠由全球最大EMS廠鴻海得標，鴻海董事長劉揚偉指出，該廠將主力發展第3代半導體。 請參考下方圖表， X 軸表示 Level 2 到 Level 5，左側代表算力（TOPS）的需求，右側則是感測器的數量。 從圖表顯示，Level 2 需要 6 個感測器，其中有一個是相機，它只需要不到10個算力需求；Level 3 的感測器就會增加到13個，相機用到4個，算力也增加。 前兩個 Level 的 IC 元件，每台車大約花費600美元，如果到 Level 4，就會大量增加到 29 個感測器，其中攝影機就會用掉 8 個，算力也大幅提升到幾百個 TOPS，這樣的配置每台車大約需要1800美元的 IC 產品。 A 事業群主要生產智慧型手機、自動化設備，B 陳偉銘 事業群則是穿戴式裝置、平板電腦等，D 事業群生產工業電腦、個人電腦，E 事業群著重於電視、遊戲機與攝影設備，這四個事業群在產業中都佔有極高的份額。
陳偉銘: 每年採購 500 億半導體 成立 S 事業群
目前市場規模，2019 年是 5 億美金，到 2025 年大概會是 25 億美金，CAGR 是 陳偉銘2023 38%，市場規模跟 CAGR 都是非常可觀，這也是鴻海積極投入的原因之一。 被稱為第3代半導體的碳化矽，因擁有耐高溫、耐高電壓，以及電力轉換效率佳等特性，被特斯拉採用而聲名大譟，調研機構Yole就預測，光是應用在汽車的碳化矽，每年都會以38％的幅度增長，到25年產值將超過15億美元。 晶圓代工市佔率達 74% 世界第一，其中台積電就佔 57%；晶圓封測份額佔 56%，同樣位居世界第一，台灣封測前五名就佔全世界 43%；晶圓設計市佔率則是6.6%，佔世界第二。
因此，過去在全球MOSFET、IGBT市場，台灣公司表現不如國際IDM廠同業亮眼，鴻海能否成功彎道超車，也讓業界相當關心。 因此，鴻海的 MIH 開放平台的目的，就是希望除了晶圓代工產業可以進入電動車用電子一領域變成不可或缺的一環，其他環節不管是IC設計、封測、材料，都可以在早期階段就進入產業鏈。 所以 MIH 這個平台在設計階段就公佈了 EV Kit，這以前在車廠眼裡都是極機密的資料，但是公佈了這些規格之後，就可以讓 IC 業者測試他們車用的方案，這樣的做法增加很多參與者，同時也鼓勵創新，並且成為認證的平台。 SEMICON Taiwan國際半導體展今（14）日舉行「全球汽車晶片高峰論壇」，鴻海（2317）S事業群總經理陳偉銘表示，電動車帶來典範轉移，創新解決方案的擁有者可以成為新時代的贏家。 面對高度成長的市場，國際晶片大廠紛紛插旗推出產品，鴻海的中國代工廠同業聞泰、比亞迪也搶著布局，台灣也有漢磊、穩懋、中美晶等業者積極投入研發，可說是資本市場上最熱門的次世代半導體技術。 SEMICON 陳偉銘 Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇，聚焦於汽車創新藍圖、未來移動商機及挑戰，包括車聯網、安全自動駕駛等新興解決方案、跨領域發展動態、車用半導體關鍵需求，並深入探討如何透過強化供需兩端合作深度，以平衡車用晶片市場供給。
陳偉銘: 鴻海S事業群總經理陳偉銘：未來決勝點在電動車用半導體
由此來看，鴻海的佈局幅員廣大，但是也很需要夥伴，因為半導體博大精深，不可能一家企業全包。 以台灣供應鏈來看，陳偉銘表示，將由鴻海 6 吋廠主導晶圓代工、集團旗下凌烟閣負責 ROIC 電路設計、新煒科技負責模組生產；至於外部合作夥伴的部分，中間的真空封裝有同欣電 (6271-TW)，最終整機則交由龍光企業。 台灣以矽為基礎的半導體產業蓬勃發展，但在功率元件、類比領域表現較不突出，除了台灣IC產業很早就從類比IC走向數位IC發展以外，下游應用也因為台灣本土汽車產業不夠大而受限。
然而，相較於跟車用 IC 佔全世界 IC 的比例，車用 IC 佔比仍偏低。 陳偉銘2023 車用 IC 佔全球 IC 的營收14.6%，但是從單一公司來看，車用 IC 佔整體公司營收的比例相對較低，例如台積電只佔3.3%，IC 封測公司有揭露的只有 7-10%，IC 設計甚至沒有相關數據，不過市佔率應該也不會太高。 除了電動車的供應外，陳偉銘表示，SiC 也可應用在民生用太陽能逆變器、充電裝、工業用馬達等，GaN 的研究也平行從鴻海研究院展開。 輝達今天凌晨發布財報前夕，傳出擴大與鴻海合作，由鴻海獨家承接輝達最新發布「地表最強」AI晶片「GH200」的晶片模組訂單... 紅色供應鏈從台廠手上搶奪蘋果訂單持續擴大，繼立訊拿下AirPods與iPhone組裝訂單，大陸ODM大廠聞泰科技也在雲南...
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他也表示，新興國家擁有龐大的本土市場，可以抓住典範轉移的機會，成為電動汽車革命的贏家。 而台灣擁有ICT基礎設施和累積的半導體的實力，可以在EV革命中扮演關鍵的角色。 根據公開觀測資料，陳偉銘曾擔任鴻海集團轉投資訊芯-KY (6451) 、京鼎 (3413) 的法人董事代表，目前是鴻海轉投資日本夏普（Sharp）董事；陳偉銘也曾擔任鴻海集團董事長郭台銘的特別助理。 首先，碳化矽屬於電動車關鍵零組件，尤其，在全球汽車業缺IC、缺零件的當下，鞏固上游料源將有助鴻海在電動車領域擁有更多籌碼，提高零組件自製比重，也可以獲得更豐厚的獲利。 第三代半導體在特斯拉 Model 3大量採用 SiC （碳化釸）之後受到重視，未來的車廠也勢必會紛紛跟進。 根據市調機構 Yole 資料顯示，許多車廠持續對 SiC 逆變器 （Inverter）、車載充電單元（OBC）及 DC/DC 轉換器進行驗證，未來會有更多的車款適用。
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