半導體製程設備零組件暨材料商意德士今天參加櫃買中心舉辦的櫃買市場業績發表會，闕聖哲說，因總體經濟影響，半導體產業鏈自2022年下半年開始調整庫存。 意德士董事長闕聖哲今天表示，因晶圓廠客戶持續去化庫存影響，第2季展望保守，預期第2季應為營運谷底，第3季可望開始爬升。 值得注意的是，意德士去年營收占比，全氟密封材料達50%，而靜電與真空吸盤及陶瓷加熱器的營收占比達30%，當中全氟密封材、真空吸盤都是全球晶圓代工龍頭台積電(2330)的供應商，目前在5奈米與3奈米部分已獲台積電導入採用，預計後續可望延續到2奈米。 而如何解釋半導體製程前段4大關鍵製程：薄膜（Deposition）、蝕刻（Etching）、擴散（Diffusion）及曝光（Lithography）的作用呢？
真空吸盤曝光載台則是與客戶合作，可改善客戶良率，目前合作已從 10 奈米、7 奈米，延伸至 5 奈米、3 奈米等，未來也會持續往 2 奈米方向前進。 「我們一直送樣本去測試，累積上百萬筆失敗數據（小部分成功），藉此計算預測客戶設備可能的良率分布圖，客戶看到預測數據時也嚇一跳，召開技術委員會討論後決定跟意德士合作，」闕聖哲說，現在跟大客戶一路從10奈米到3奈米持續合作中。 「就跟單眼相機一樣，光打出來很精準，但到一定距離會出現角度偏移，客戶發現製程進入奈米，曝光時無法讓所有線路都清楚，」由於發現客戶困擾，意德士利用大數據回歸模擬演算法調整真空吸盤的平面曲度，希望讓所有晶圓在一次曝光中良率可以更好。 意德士是台灣半導體關鍵零件供應商，跟日方原廠合作密切，也是2002年政府推動「兩兆雙星」計畫，期望半導體產業產值突破兆元後，台灣供應鏈加速在地化的成果之一，當年台積電與美商應材等大型半導體業者紛紛推動零組件供應本土化，去年日韓貿易戰一度讓半導體原料短缺，又再度拉高半導體供應鏈警報。 意德士科技10月自結合併營收0.41億元，雖月減18.16％、年減4.82％，仍創同期次高。 累計前10月合併營收4.56億元，仍年增達16.05％，續創同期新高。
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金麗科技公司股票最近30個營業日內曾發布處置，又因連續5個營業日經櫃買中心 ...,2021年2月24日—但信用交易了結及違約專戶委託買賣該有價證... 意德士科技股份有限公司（Yeedex Electronic Corporation）生產並經銷電子組件。 該公司專門供應半導體、平面顯示面板、電子元件、太陽能電池、汽車、醫療，和特殊材料等產業的材料、零件，以及設備。 意德士成立於民國88年，主要生產全氟密封材料，並透過與日商NTK合資成立的誼特生產靜電吸盤及陶瓷加熱器，產品主要供應晶圓代工及記憶體廠薄膜、蝕刻、擴散及曝光前段製程模組及相關廠務。 意德士做什麼 闕聖哲表示，今年第1季晶圓廠客戶用量掉很多，意德士因產品多元，營運免於受到市場直接衝擊，季營收得以維持新台幣1.31億元高檔水準，優於去年同期的1.3億元。 展望半導體產業發展趨勢，意德士科技指出，隨著5G、AI、物聯網等應用持續發展，推動長期半導體需求，今年半導體市場規模持續成長，客戶需求持續提升。
中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。 美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。 意德士科技先前預期，今年全氟密封材及真空吸盤2大主力產品銷售均可成長，主要針對成熟製程的維修產品預期維持穩定，其他關鍵零組件預期亦有微幅成長。
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截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1,314家企業超過1兆9,289億元投資，預估創造14萬2,530個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有280家台商投資約11,251億元，創造8萬4,793個就業機會。 歷年現金股利、股票股利、除權息日期、填息花費天數，以及股利教學文章.
意德士科技近期股價於110～116元區間盤整，今（29）日受大盤重挫逾400點拖累開低，但隨後翻紅小漲0.44％至113元，表現相對抗跌。 IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。 意德士做什麼2023 IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。 另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。
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選好標的後，接下來就是緊盯盤中走勢，等待股價回檔到「小時線」的支撐上，就準備進場建立部位，這是「小時找撐壓」。 最後，是觀察刻線（十五分線）或分線（五分線），若股價反覆測試支撐不破，就可準備進場。 至於「勝者更勝」，則是進場後行情如預期展開，表示有機會掌握到大波段行情，此時必須乘勝追擊，不可輕易落袋為安，要在風險可控的範圍內盡量加碼，拿到最大的利潤。 累計意德士科技上半年合併營收2.73億元、年增23.78％，營業利益0.7億元、年增27.25％，雙創同期新高，毛利率、營益率分別升至41.86％、25.81％，雙創同期次高。 配合業外收益跳增4.46倍，稅後淨利0.63億元、年增達43.92％，每股盈餘2.78元，雙創同期新高。 意德士做什麼 意德士科技第二季合併營收1.43億元，季增9.72％、年增23.89％，連2季創高，毛利率、營益率「雙升」至42.6％、25.94％，分創歷史第4高及第3高。
細分各項產品線，周明璇預期，全氟密封材、真空吸盤皆會較去年成長，維修業務相對持平，其他產品線則微幅增加。 薪宇科技、意德士科技均搭上全球半導體熱潮，分別加碼投資8億元及5億元設廠、擴增產線。 對於投資人關心第1季是否為意德士短期營運谷底，闕聖哲說，觀察晶圓廠客戶用量，並沒有回升跡象，因此第2季展望保守，預期第2季可能是意德士的營運谷底，第3季業績可望開始爬升。
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【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)在業外收益躍增挹注下，2022年第三季獲利再創新高，公司預期下半年營運將維持穩健，今年可望再創高峰。 意德士科技股價10月底下探96元近2年低點後回升，近日於102～109元區間盤整，今（18）日開高上漲3.85％至108元。 另外，隨著客戶先進製程往前推展，真空吸盤規格也越來越嚴謹，意德士除既有開發計畫，現正進行獨家測試平台開發，目標加速建立大數據資料庫，達到客戶在新製程的應用需求。 至於低釋氣微汙染防治，闕聖哲補充，隨著先進製程越來越嚴謹，經過將近 1 年測試，產品已經通過認證，現已放量生產，預計第四季完成產能提升計畫，滿足客戶快速成長的訂單需求。
- 2008年開啟跨入製造，2012年打入半導體原廠設備的零組件OEM業務。
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- 而意德士另一個受矚目業務是半導體曝光製程中會用到的「真空吸盤」設備，由於客戶是全球最大晶圓代工廠，目前雙方從10奈米已經合作到3奈米先進製程，由於客戶持續在先進製程領先美韓對手，意德士第四季也開始對客戶5奈米製程提供真空吸盤，合作業務也受到矚目。
- 而當鄭雅瑄重新憶起這四個字，依循這個原則所延伸的各項教條與準則，也開始層次分明地串聯起來：「為了『大賺小賠』這個目標，必須做到以下三句話……。」她指的，是「敗中求和、弱中求勝、勝者更勝」。
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- 公司於2018年成為日本大金之子公司東邦化成之DUPRA產品中國地區代理銷售，並投資誼特科技49%股權。
意德士預估真空吸盤與陶瓷加熱器等設備銷售營收貢獻約30%，維修營收占比2成，他認為半導體客戶設備機台過保固期後，產生的售後維修商機未來五年仍將持續成長。 在真空吸盤設備上，意德士是設計後委託日本NKT代工，再出貨給晶圓代工客戶，未來售後維修也在意德士，至於在蝕刻製程用到的靜電吸盤，則是日本夥伴NKT委託誼特生產出貨，意德士負責售後維修。 意德士做什麼 「我們花了7年研究，」闕聖哲說，晶圓代工廠跨入3奈米製程，是用5奈米機台去試產精度更高的產品，不斷試錯調整改善良率，而意德士也修改設計送出真空吸盤給客戶。
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意德士（7556）股票相關概念股，推薦可以參考Cmoney 的產業別概念股分類，一部分的好處是比證交所產業別概念股的分類還要細會更加方便投資人在選股上的精準度。 後續Max會補充主題性概念股，這樣知道意德士（7556）是做什麼及產業概念股分類就不容易被市場人云亦云帶風向，一股腦衝上投入寶貴的資金。 以上是大方向，如果有參加意德士（7556）法說會（Max的精選系列－台股法說會是什麼？）的投資朋友盡可能要聽到「預估未來三率的看法」。
台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。 意德士做什麼 IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。 由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。 目前全氟材料生產都在子公司大鐿生產，為擴張客戶，從晶圓代工廠擴大到供貨半導體設備原廠，大毅新買的二廠4月落成，規模空間是舊廠2.5倍大，目前稼動率已經6成，最快3年內就能滿載。 意德士最大營收來源是全氟密封材（FFKM Oring），這是跟日本大金進口全氟材料，自己設計配方所生產開發的耐高腐蝕電漿材料、耐臭氧電漿材料，主要放在薄膜製程中的金屬腔體裡，除「代理」日本合作夥伴大金DUPRA全氟密封材，也推自有品牌，合計營收約佔50%。 從事半導體業超過20年，他深知半導體設備廠也需晶圓廠數據支持，才能持續發展先進製程機台，若制裁中芯成真，中國會強力要求中芯不計代價測試與量產本土零件與機台供應鏈，長期對美日供應鏈恐會有很大影響。
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擴廠進度方面，闕聖哲說明，新廠擴建動作持續進行中，既有產品已規劃好，新品產線評估則在進行中，公司將視竹東一期工廠稼動率狀況，提早規劃增建二廠，以增加未來成長動能。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，股豐資訊有限公司 對資料內容錯誤、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任。 意德士即將在10月底上櫃，這也可看出一家大廠帶動多少中小型供應鏈商機。 隨台灣有半導體護國神山撐起本土供應鏈一片天，台灣半導體產業鏈實力不斷增強，而問到若中芯效應將使中國半導體產業奮起如何應對？
- 供貨在地化為策略, 擴大供給半導體產業供應鏈的範圍, 做好滿足先進製程客戶需求導向的產品與服務。
- 周明璇指出，2020年遷入的竹東新廠產能逐漸填滿，不排除提早規畫增建新廠，以因應增加未來成長動能。
- 異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升，以及矽光子光電整合晶片製作，可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率，將有利於滿足智慧型手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求。
- 意德士除現有的零組件產品項目維持相當成長動能外，也逐步提升研發量能，持續投入開發產品新領域應用，包含積極耕耘5奈米以下先進製程需求的利基產品，在客戶先進製程及產能需求帶領下，賡續營運成長。
- 瑞耘新廠樓地板面積是舊廠的三倍多，若以舊廠每年貢獻業績約6億元計算，新廠產能全開後，每年至少可做20億元以上業績，足夠瑞耘未來五到十年中長期發展所需。
展望後市，由於客戶端需求成長，公司預期今年營運維持穩健、可望再創高峰，維持樂觀展望。 意德士科技與客戶共同投入先進製程良率提昇解決方案，關鍵零組件營收也呈現逐年成長之勢，營業規模持續擴大，2018、2019年營收分別為3.44億元、3.83億元，毛利率分別為37.2%、40.6%。 意德士科技伴隨著最大客戶持續推進製程技術，真空吸盤等相關產品，從10奈米至7奈米，再到5奈米，將進一步研發3奈米。
